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高分子扩散焊机设备技术参数介绍
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高分子扩散焊机设备技术参数介绍

时间:2019-01-18 14:44:12作者:皓星浏览次数:251

高分子扩散焊机配置主要由主机与控制两部分组成,焊接合金刀头的必须设备。主要功能是实现材料分子间的焊接,该设备主要生产车床工具、电力、化工、冶炼行业急需的产品,可实现特殊工件的焊接。
皓星机械高分子扩散焊机设备“ PLC控制,触摸屏操作”,上手快,使用安全,坚固耐用,节约资源,符合环保要求。该产品可根据制品的工艺要求把压制成型和焊接同时进行,在按指定的程序对生产进行自动控制。
高分子扩散焊机主要技术参数:
型号:GKH2-50型
功率:额定工作压力1-30mpa可调
焊接行程高度:160mm
工作平面:500*375mm
焊接平台面积:160*160mm
二次电压:随型号而定
一次线圈进线电压:380V
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